광섬유 커넥터의 품질에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?
이후 섬유 커넥터 의 품질에 영향을 미치는 요소가 더 많고 커넥터 의 품질에 영향을 미치는 여러 요소가 동일하지 않습니다. 여기, 나는 커넥터 품질 결함 및 시정 조치의 다양한 생산 및 검사 경험의 실제 프로세스와 함께 탐험 당신을위한 간단한 분석되어야합니다 :
* 연마가 완전하지 않고 스크래치가 생성됩니다 .
연마가 완료되지 않은 경우, 코어 및 코팅층의 커넥터는 긴 평행 (직선) 스크래치를 갖는다. 접촉 식 커넥터 (ST, SC, FC, D4, FDDI 및 ESCON 등)는 1um 또는 더 미세한 연마 용지 유형 일 수 있으며 긁힘을 제거하기 위해 밀링이 계속됩니다. 비접촉 커넥터 (예 : SMA, Biconic 및 mini-BNC 등)의 경우이를 제거하지 못할 수도 있습니다. 물론, 비접촉식 연결자의 경우, 거친 연삭지가 적 으면 핀의 길이를 조정하고 연삭 흠집을 계속할 수 있으며 일반적으로 제거 할 수 있습니다. 종이가 거친 연삭 과잉으로 연마 된 경우 핀 길이가 필요한 값에 도달 했으므로 연마 할 수 없습니다 (예 : SMA 커넥터). 또는 재생 재가 작동하면 핀 길이가 더 짧아지고 (예 : Biconic 커넥터), 에어 갭이 더 커지면 결과가 크게 손실됩니다.
* 분쇄 공정, 먼지가있는 종이 분쇄 ;
연마재에 먼지와 흠집이 생겨서 연마재가 제자리에 있지 않고 연삭 흠집의 모양이 동일하지 않습니다. 스크래치 및 먼지 연마의 결과로서 스크래치, 일반적으로 상대적으로 단일, 비교적 두껍게 및 코어 및 코팅층이 존재하는 것과 비교하여 제자리에 있지 않다. 금속 핀이나 폴리 에스테르 소재의 사용을 위해 유형 스크래치를 다시 연마하여 제거 할 수 있습니다. 세라믹 핀은 일반적으로 재 연삭하기가 쉽지 않습니다.
* 사용 과정에서 스크래치가 발생합니다 .
사용 과정에서 스크래치가 생기는데 일반적으로 점 (검은 점) 또는 짧은 선입니다. 알코올로 담근 부드럽고 보푸라기가있는 종이를 사용하여이 종류의 긁힘을 없애기 위해 광택 처리 된 약간의 광택 용지를 닦을 수 있습니다.
* 연삭 공정, 잔여 모래로 인한 스크래치가있는 연마 지 ;
연삭 과정 중 일부 연삭 용지의 경우 코어 샌드 및 연마재 잔사가 떨어질 수 있습니다. 모래는 부드럽고 보푸라기가 된 종이는 알코올로 닦아 낼 수 있습니다. 또한 0.3um 또는 0.5um의 연마 지 또는 여러 번 연마하여 제거 할 수 있습니다.
광섬유 코어 균열
섬유 균열 특징은 결함 영역의 일부이며 다른 영역은 매우 양호합니다. 섬유 돌출 헤드 절단에서 섬유 절단기 가 강도와 각도를 조정하지 않으면 코어 균열 생성이 쉽습니다. 이를 위해서는 작동시 기술적 요구 사항을 엄격하게 준수하여 섬유 돌출 헤드를 절단해야합니다.
* 먼지가 묻어있는 섬유 코어
커넥터의 표면 먼지는 심판이 매우 쉽습니다 (큰 경우). 우리가 부드러운 보푸라기 종이에 붙어있는 한 알콜로 닦아서 "얼룩"을 닦아 낼 수 있습니다.
* 잘 자르지 않고 섬유 초과 길이 절단
힘을 너무 많이 가하면 섬유가 돌출 된 머리를 자르기 전에 섬유질을 벗겨 내기가 쉽습니다. 섬유질을 벗기 쉽기 때문에 습관과 품질에 따라 광섬유 커터 각도와 힘을 조절해야합니다.
* "파편"은 광섬유 코어에 있습니다.
섬유 코어 "파편"현상이 나타나면 세 가지 주요 이유가 있습니다.
이유 중 하나 : 에폭시 접착제가 완전히 고형화되지 않고 연삭되기 시작했습니다. 에폭시가 완전히 고형화되지 않은 경우 연마가 시작되고 커넥터 핀이 얼굴의 불규칙한 모양을 나타내며 얇은 층처럼 마스크처럼 보입니다. 커넥터 에폭시 색상의 끝면을 관찰하여 접착제가 완전히 경화되었는지 여부를 간단히 확인할 수 있습니다.
두 번째 이유 : 콜로이드 입자로 연마하면 섬유 코어에 달라 붙습니다. 이것은 우리가 거친 연마지를 사용하여 정상적으로 작동하고 연마 지의 랩핑이 계속되어 정상적인 상황에서 증상을 감소 시키거나 완전히 제거 할 수 있어야합니다.
세 번째 이유 : 알콜 핀의 얼룩을 닦거나 닦아서 물이 손상됩니다. 우리는 물에 얼룩을 제거하기 위해 연한 린트 종이 순수 알코올로 고집 할 수 있습니다. 0.3um 또는 0.5um의 연마지를 부드럽게 3 랩을 랩핑 할 수 있습니다.
거친 연마 지 (12 ~ 15 미크론) 및 미세 연마를 제거하기위한 1 미크론 연마 지에 의한 "파편"현상. 우선, 연마 지의 거친 연삭에서 돋보기까지 코어의 윤곽이 뚜렷해진다. 그런 다음 연마지를 연삭 연마하십시오. 일반적으로 "파편"을 제거하거나 줄일 수 있습니다.
위의 설명은 단순히 돋보기를 사용하여 광섬유 커넥터를 확인하는 방법과 여러 가지 결함이있는 광섬유 커넥터 구제 방법을 제시 한 검사 결과 분석과 결합하여 광 커넥터를 개선하는 데 도움이되는 방법을 설명합니다. 품질. 그러나 우리는 광섬유 커넥터 조립 공정에 엄격히 부합하여 광섬유 커넥터의 품질을 근본적으로 향상시키기 위해 작업자가 필요하다는 것을 명심해야합니다.
