장점 및 단점이있는 광섬유 스플리터의 생산 공정
광섬유 스플리터 (광 스플리터)는 "비 파장 선택적 광 분기 장치"라고도합니다. 이것은 특정 대역의 광 신호 파워 스플리터 및 재분배를 달성하는 데 사용되는 광섬유 장치입니다.
광 분배기는 OLT 노드의 독립형 장치, 광 분배 지점 및 FTTH 지점으로 사용할 수 있습니다. 또한 중앙 오피스 배선 시설, 시설 내의 광 분배 지점 및 FTTH 지점 (통합 설계 또는 플러그인)에 배치 할 수 있습니다.
생산 공정에 따라 광 분배기는 Fused Bi-conical Taper (FBT 분배기)와 Planar Lightwave Circuit (PLC 분배기)로 구분됩니다.
FBT 스플리터 (FBT 커플러)
용융 된 원추형 테이퍼 기술은 두 개 이상의 섬유에 묶인 후 원추형 기계에서 용융되어 인장 비율의 변화에 대한 인장 및 실시간 모니터링, 용융 신장이 끝난 후 요구 사항을 충족하는 분 할율, 광섬유의 한쪽 끝은 입력 단자로서 예비 (남은 절단)되고 다른 쪽 끝은 다수의 도로 출력을 갖는다. 성숙한 테이퍼링 프로세스는 1 × 4. 4 × 또는 그 이상의 디바이스를 끌어낼 수 있으며, 복수의 1 × 2가 함께 연결됩니다. 그런 다음 스플리터 상자의 전체 패키지.
장점
(1) 역사와 경험 20 년 이상 테이퍼 커플러를 당겨, 많은 장비와 프로세스는 단지 몇 가지의 PLC 10 또는 100의 몇 가지 개발 자금을 따르십시오
(2) 원자재는 쉽게 입수 할 수있는 석영 기판, 광섬유, 열수축 튜브, 스테인레스 스틸 파이프 및 플라스틱의 합계가 1 달러 이하입니다. 기계 및 장비 감가 상각비는 1 × 2,1 × 4 및 기타 저 채널 스플리터 저가.
(3) 분할 비율은 실시간 모니터링이 될 수 있습니다, 당신은 불평등 스플리터를 만들 수 있습니다.
단점
(1) 파장 선택 장치에 따라 빛에 민감한 파장 배송의 손실, 사용하는 동안이 트리플 플레이에서 1310nm, 1490nm, 1550nm 및 다른 여러 파장 신호를 전송하는 빛의 트리플 플레이 이후 치명적인 결함입니다.
(2) 불균일 한 균일 성, 1 × 4 공칭 약 1.5dB 거리, 1 × 8 이상에서 더 큰 거리, 전체 전송 거리에 영향을 미칠 수있는 균일 한 분광학을 보장 할 수 없다.
(3) 삽입 손실은 온도 변화에 따라 다르다 (TDL)
(4) 멀티 디멀티플렉서 (예 : 1 × 16,1 × 32)의 볼륨이 비교적 크고, 신뢰성이 떨어지며 설치 공간이 제한됩니다.
PLC 스플리터
평면 도파관 기술은 반도체 생산 공정을 갖춘 광 도파관 분기 장치입니다. 분기 기능이 칩에서 완료됩니다. 하나의 칩에서 최대 1X32 스플리터를 달성하기 위해 칩 패키지 입력 단자의 양쪽 끝과 출력 단자가 각각 멀티 채널 광섬유 어레이에 연결됩니다.
장점
(1) 전송 손실은 서로 다른 파장의 전송 요구를 충족시키기 위해 빛의 파장에 민감하지 않습니다.
(2) 분광 균일 신호를 사용자에게 균등하게 할당 할 수있다.
(3) 조밀 한 구조, 작은 크기는, 기존하는 접속점 상자에서, 어떤 특별한 디자인도 설치를위한 많은 공간을 남겨 두지 않고 직접 설치할 수있다.
(4) 단 하나의 장치 분로 채널 만 32 개 이상의 채널을 달성 할 수 있습니다. (5) 다중 채널, 저비용, 별들은 점점 더 명백한 비용 이점을 갖는다.
단점
(1) 장치 복잡한 생산 과정, 높은 기술 임계 값, 칩 국내 기업 대량 생산 패키지를 독점하는 여러 외국 기업은 보크가 거의 없습니다.
(2) 단점, 특히 저 채널 스플리터에서 퓨즈 스플리터의 고비용에 비례합니다.
