기술 설명:
FOCC Simplex 패치 케이블은 최고 품질의 G.655D 광섬유로 제조되었으며 다양한 유형의 세라믹 페룰 커넥터로 종단 처리되었습니다. 다중 모드는 OM1 및 OM2 광섬유 채널과 호환됩니다. 케이블 준비, 종단 및 테스트는 Excel 승인 제조 시설에서 엄격하게 관리되는 절차에 따라 수행됩니다. 애플리케이션에는 광학 패칭 패널과 네트워크 또는 서버 장비 간의 연결과 장치에서 근거리 또는 광역 네트워크 또는 물리적 보안 장비로의 직접 연결이 포함됩니다. 각 케이블에는 어셈블리의 성능 수준을 연장 및 유지하기 위한 스트레인 릴리프 부츠가 있으며, 각 이중 케이블의 '다리'를 전송 및 수신하는 것은 어셈블리의 각 끝에 고정된 링 유형 케이블 마커를 통해 식별됩니다. 이러한 식별 링에서 짧은 거리에 열 수축이 적용되어 관리하기 쉽게 접착된 두 개의 광섬유 케이블을 유지하고, 최종적으로 품질 및 추적성을 위해 고유한 배치 번호가 포함된 라벨이 케이블 중앙에 고정됩니다.
특징:
● 양쪽 끝에 2.0mm의 좁은 키가 있는 FC/PC 커넥터
● 다양한 파이버 유형/코어 크기 사용 가능(오른쪽 표 참조)
● Ø3mm 주황색 분기 튜브가 있는 1m, 2m, 5m 케이블
● 맞춤형 케이블 이용 가능
우리가 제공할 수 있는 더 많은 점퍼:
광섬유의 빛 유도
광섬유는 고체 또는 액체 구조 내에서 빛을 가두어 안내하기 위해 내부 전반사(TIR)를 활용하는 도파관으로 알려진 광범위한 종류의 광학 부품의 일부입니다. 특히 광섬유는 다양한 용도로 사용됩니다. 일반적인 예로는 통신, 분광학, 조명 및 센서가 있습니다.
보다 일반적인 유리(실리카) 광섬유 중 하나는 오른쪽 이미지에 표시된 스텝 인덱스 광섬유로 알려진 구조를 사용합니다. 스텝 인덱스 섬유는 주변 클래딩 층보다 굴절률이 높은 재료로 만들어진 내부 코어를 가지고 있습니다. 광섬유 내에는 빛이 주변 매체로 굴절되기보다는 코어/클래딩 경계면에서 반사되도록 하는 임계 입사각이 존재합니다. 광섬유에서 TIR 조건을 충족하려면 광섬유에 입사된 빛의 입사각이 특정 각도(수용각 θacc로 정의됨)보다 작아야 합니다. 스넬의 법칙을 사용하여 이 각도를 계산할 수 있습니다.
여기서 ncore는 섬유 코어의 굴절률, nclad는 섬유 클래딩의 굴절률, n은 외부 매체의 굴절률, θcrit는 임계각, θacc는 섬유의 수용 반각입니다. NA(개구수)는 광섬유 제조업체가 광섬유의 수용 각도를 지정하기 위해 사용하는 무차원 수량이며 다음과 같이 정의됩니다.
코어가 큰 스텝 인덱스 광섬유(멀티모드)에서는 이 방정식을 사용하여 NA를 직접 계산할 수 있습니다. NA는 원거리 빔 프로파일을 추적하고 빔 중심과 빔 강도가 최대값의 5%인 지점 사이의 각도를 측정하여 실험적으로 결정될 수도 있습니다. 그러나 NA를 직접 계산하는 것이 가장 정확한 값을 제공합니다.
광섬유의 모드 수
광섬유에서 빛이 전파되는 각각의 잠재적 경로는 광섬유의 유도 모드로 알려져 있습니다. 코어/클래딩 영역의 물리적 크기, 굴절률 및 파장에 따라 단일 광섬유 내에서 1개에서 수천 개의 모드를 지원할 수 있습니다. 가장 일반적으로 제조되는 두 가지 변형은 단일 모드 광섬유(단일 가이드 모드 지원)와 다중 모드 광섬유(다수의 가이드 모드 지원)입니다. 다중 모드 광섬유에서 저차 모드는 광섬유 코어에서 빛을 공간적으로 제한하는 경향이 있습니다. 반면에 고차 모드는 코어/클래딩 인터페이스 근처에 빛을 공간적으로 제한하는 경향이 있습니다.
몇 가지 간단한 계산을 통해 광섬유가 지원하는 모드(단일 모드 또는 다중 모드) 수를 추정할 수 있습니다. V-수라고도 알려진 정규화된 광 주파수는 자유 공간 광 주파수에 비례하지만 광섬유의 유도 특성에 대해 정규화된 무차원 양입니다. V-번호는 다음과 같이 정의됩니다.
여기서 V는 정규화된 주파수(V-수), a는 파이버 코어 반경, λ는 자유 공간 파장입니다. 다중 모드 광섬유는 매우 큰 V-수를 갖습니다. 예를 들어, Ø50 µm 코어, 1.5 µm 파장의 0.39 NA 다중 모드 광섬유의 V-수는 40.8입니다.
V 수가 큰 다중 모드 광섬유의 경우 지원되는 모드 수는 다음 관계를 사용하여 대략적으로 계산됩니다.
위의 Ø50 µm 코어, 0.39 NA 다중 모드 광섬유의 예에서는 모두 광섬유를 통해 동시에 이동할 수 있는 약 832개의 다양한 가이드 모드를 지원합니다.
단일 모드 광섬유는 V < 2.405의 V-수 컷오프로 정의되며, 이는 빛이 광섬유의 기본 모드에만 결합되는 지점을 나타냅니다. 이 조건을 충족하기 위해 단일 모드 광섬유는 동일한 파장의 다중 모드 광섬유에 비해 훨씬 작은 코어 크기와 NA를 갖습니다. 이에 대한 한 가지 예인 SMF-28 Ultra 단일 모드 광섬유는 1550nm에서 공칭 NA가 0.14이고 코어가 Ø8.2μm이므로 V-수는 2.404입니다.
FC/PC 및 FC/APC 패치 케이블 키 정렬
FC/PC 및 FC/APC 패치 케이블에는 결합 구성요소의 해당 슬롯에 맞는 2.0mm 좁은 또는 2.2mm 너비의 정렬 키가 장착되어 있습니다. 이러한 키와 슬롯은 연결된 광섬유 패치 케이블의 코어를 올바르게 정렬하고 연결의 삽입 손실을 최소화하는 데 필수적입니다.
예를 들어, Thorlabs는 올바르게 사용될 때 우수한 정렬을 보장하는 정확한 사양에 맞게 FC/PC 및 FC/APC 종단 패치 케이블용 결합 슬리브를 설계하고 제조합니다. 최상의 정렬을 보장하기 위해 패치 케이블의 정렬 키를 대응 슬리브의 좁거나 넓은 키 슬롯에 삽입합니다.
다양한 손상 메커니즘을 사용한 전력 처리 결정
파이버 케이블이나 구성 요소에 손상 경로가 여러 개 있는 경우(예: 파이버 패치 케이블) 최대 전력 처리는 항상 파이버 구성 요소와 관련된 최저 손상 임계값에 의해 제한됩니다. 일반적으로 이는 결합된 출력 전력이 아닌 패치 케이블 끝면에 입사될 수 있는 가장 높은 입력 전력을 나타냅니다.
예시적인 예로서, 오른쪽 그래프는 광섬유 종단면 손상 및 광 커넥터를 통한 손상으로 인한 단일 모드 광섬유 패치 케이블의 전력 처리 제한 추정치를 보여줍니다. 주어진 파장에서 종단 광섬유의 총 입력 전력 처리는 주어진 파장(실선으로 표시)에서 두 가지 제한 중 더 낮은 제한에 의해 제한됩니다. 약 488nm에서 작동하는 단일 모드 광섬유는 주로 광섬유 끝면(파란색 실선)의 손상으로 제한되지만 1550nm에서 작동하는 광섬유는 광 커넥터(빨간색 실선)의 손상으로 인해 제한됩니다.
다중 모드 광섬유의 경우 유효 모드 영역은 코어 직경으로 정의되며 이는 SM 광섬유의 유효 모드 영역보다 큽니다. 이로 인해 광섬유 끝면의 전력 밀도가 낮아지고 더 높은 광학 전력(킬로와트 정도)이 손상 없이 광섬유에 결합될 수 있습니다(그래프에는 표시되지 않음). 그러나 페룰/커넥터 종단의 손상 한계는 변경되지 않고 결과적으로 멀티모드 광섬유의 최대 전력 처리는 페룰 및 커넥터 종단에 의해 제한됩니다.
이는 적절한 취급 및 정렬 절차를 통해 손상될 가능성이 거의 없는 대략적인 전력 수준 추정치입니다. 광섬유는 여기에 설명된 전력 수준보다 높은 전력 수준에서 자주 사용된다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 그러나 이러한 애플리케이션에는 일반적으로 손상 위험을 최소화하기 위해 전문 사용자가 필요하며 먼저 낮은 전력에서 테스트해야 합니다. 그럼에도 불구하고 광섬유 구성 요소는 높은 전력 수준에서 사용되는 경우 실험실 소모품으로 간주되어야 합니다.
종단이 있는 단일 모드 실리카 광섬유에 입사될 수 있는 대략적인 입력 전력을 보여주는 플롯입니다. 각 라인은 특정 손상 메커니즘으로 인한 예상 전력 수준을 보여줍니다. 최대 전력 처리는 모든 관련 손상 메커니즘(실선으로 표시)의 최저 전력 수준으로 제한됩니다.
우리는 또한 다음과 같은 조립용 제품도 보유하고 있습니다.
우리는 광섬유 케이블, 광섬유 패치 코드, 광섬유 커넥터, 광섬유 감쇠기, 광섬유 PLC 스플리터, 광섬유 종단 상자 등과 같은 광섬유 제품을 선도하는 품질 전문 제조업체로서 자세한 내용은 자유롭게 문의해 주시기 바랍니다. 우리는 지원하기 위해 최선을 다합니다. 감사합니다!